Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
Recomendado para:
- Transistores de potencia
- Disipadores de Microprocesadores
- Coolers de PCs
- Amplificadores Intregrados
- Rectificadores, triacs y SCRs
Propiedades Físicas:
-Aspecto: Blanco
-Densidad a 25ºc: 1.1-1.2
-Rango de temperaturas: -30°C hasta +200°C
-Penetración en reposo: 270-300(DIN 51804)
-Penetración en movimiento: 250-2800(DIN 51804)
-Exudación: Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC)
-Volatilidad: Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC)
-Conductividad térmica: Aprox. 0,001 cal/seg*cm*ºC
-Rigidez dieléctrica: Más de 10 KV/mm
-Resistencia específica: Más de 5 x10 Ohm*cm
Presentación:
En Pote 100 g.
